입찰공고행사관리 및 기타 사업 지원서비스R26BK01718675

일반용역일반경쟁기타사업지원서비스등록공고

2026년 목재칩 임가공 단가계약

한국지역난방공사문서번호 100354-26320

원문 공고

한국지역난방공사 발주 일반용역 공고입니다. 입찰은 2026.10.20 10:00에 마감합니다. 추정가격은 2,353,600,000원입니다. 낙찰자는 협상에의한계약 방식으로 정합니다.

공고 첫 검토

참가 조건부터 확인하세요

1참가 자격지역·면허·기업규모 등 요구 조건을 확인하세요.
2등록·제출 기한참가자격 등록과 입찰서 제출 마감은 다를 수 있습니다.
3제출서류·방법첨부 공고문의 서류 목록과 제출처를 확인하세요.

참가 조건 검토하기

검토 화면 열기는 하트를 사용하지 않습니다. 추가 분석이 필요하면 이용 조건과 비용을 확인하고 직접 실행합니다.

발주기관 한국지역난방공사의 나라장터 개찰 이력: 낙찰 582건 · 총 낙찰금액 7,493억원 · 평균 낙찰률 87.0% · 평균 경쟁률 82.3곳. 기관 낙찰 이력 자세히 보기

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기술 배점이 높습니다. 제안서 품질이 당락을 가릅니다.
업종 제한이 걸린 공고입니다. 참가 자격을 먼저 확인하세요.

추정가격

2,353,600,000원

배정예산 2,588,960,000원

입찰 마감

D-31

2026.10.20 10:00

평가 배점

기술 80:20

낙찰 방법

협상에 의한 낙찰자 결정

복수예가

개찰

2026.10.27

11:00 · 입찰 집행관 PC

입찰공고가 처음이신가요? 5단계로 한 번 같이 해볼 수 있어요.

가격 참고자료·산식 확인 과거 분포와 공고에 명시된 산식을 확인할 때 펼쳐보세요.

계약 조건

입찰 방식

전자입찰

계약 방법

일반경쟁

공고 구분

일반용역 · 기타사업지원서비스

예비가격

15개 중 4개 추첨

재입찰

허용하지 않습니다

입찰 일정

공고일2026.09.08 14:02
입찰 시작2026.09.09 10:00
참가자격 등록 마감2026.10.19 18:00
입찰 마감2026.10.20 10:00
개찰2026.10.27 11:00

첨부 원문

10개

링크 0/10 저장 · 원본 파일을 복사하는 기능이 아니라, 검증된 원문 링크를 내 분석 대시보드에 보관합니다.

정정·변경 전후는 Watch Room에서 확인

관심공고로 저장하면 감지된 최근 변경의 이전 값과 바뀐 값을 Watch Room에서 모아볼 수 있습니다.

낙찰을 결정하는 확정값

첨부 2건 대조

낙찰을 결정하는 확정값

협상적격 기술점수첨부 추출: 배점한도의 85%
낙찰방식첨부 추출: 협상에 의한 계약
예가방식공고 원문: 복수예가
추정가격공고 원문: 235,360만원

제출·개찰·복기 기록 작성 실제로 제출한 내역이나 확인한 결과를 기록할 때 펼쳐보세요.

입찰 실행 기록

2026년 목재칩 임가공 단가계약 · R26BK01718675

제출 금액부터 공식 개찰 결과와 복기까지 한곳에 이어 기록합니다.

저장 기록 불러오는 중

제출 기록
내 투찰 금액 (원)
메모용 개인 기록이며 실제 나라장터 투찰 제출을 대신하지 않습니다.
공식 개찰 확인
마감 후 나라장터 공개 결과를 무료로 확인합니다. 마감 2026. 10. 20. 오전 10:00
결과 · 복기
마감 후 우리 회사 결과와 다음 입찰에 남길 점을 기록할 수 있습니다.
우리 회사 결과
우리 회사 낙찰탈락아직 모름
복기 메모0/500

공고 검토 요약

원문 필드 기반

일정 압박도

31일 남음

예산 감각

23.5억 / 25.9억

추정가격이 배정예산의 90.9% 수준입니다.

낙찰 방식

협상에의한계약-협상에 의한 낙찰자 결정

참여 체크

10. 19. 오후 06:00

공동수급: (없음)공동수급불허

우선 확인 순서

1
자격
입찰참가 자격 및 공동수급 조건 확인
2
예산
예정가·감액 기준·가격 여지 검토
3
서류
제출 서류 및 필수 증빙 확인

참고 문서만 확인됨

원문 첨부

공고에 등록된 원본 파일

10개

공고에 등록된 원본 파일

본문 인식 완료

중복 형식을 제외한 분석 문서

2건

중복 형식을 제외한 분석 문서

제출 관련 파일 후보

제출 여부는 원문 확인

0건

제출 여부는 원문 확인

공고 첨부 10개 중 2개를 분석했습니다

제출서류·주의 문구 후보

인식 결과 기반

7.입찰공고문(목재칩 임가공 용역).hwp: 입찰에 필요한 모든 사항(공고서, 과업내용, 입찰관련사항 등)을 반드시 숙지하신 후 입찰에 참여하시기 바라며, 확인·숙지하지 못한 책임은 입찰참가자에게 있습니다.
7.입찰공고문(목재칩 임가공 용역).hwp: ① 본 입찰은 단가총액 입찰이며 파쇄비, 선별비, 운송비, 저장관리비, 미이용산림 바이오매스 인증비용(REC 가중치 2.0)과 대운반비의 합으로 구성되며 각 품목별 단가의 합(단가총액, 부가가치세 포함)을 기준으로 입찰바랍니다.
7.입찰공고문(목재칩 임가공 용역).hwp: ※ (사후판정) 입찰참가자의 제출서류(입찰보증금, 입찰참가자격 포함)에 대한 적정성 적합여부는 개찰 이후에도 변경될 수 있습니다.

안내·공고문

2건 확인

안내·참고본문 확인본문 서식 언급 미확인

7.입찰공고문(목재칩 임가공 용역).hwp

과업·규격본문 확인본문 서식 언급 미확인

1.과업내용서.hwp